6月28日-29日，以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門國際會(huì)議中心酒店隆重召開。在29日上午舉行的主論壇上，高通中國區(qū)董事長孟樸做題為《5G+AI:帶來“芯”機(jī)遇》的主旨演講。
中國商用5周年5G進(jìn)入新階段
孟樸表示，高通作為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一員，一直在推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在各行各業(yè)的應(yīng)用和普及。手機(jī)作為全球出貨量最大的電子消費(fèi)品，與人們的日常生活和工作息息相關(guān)。盡管近年來，全球手機(jī)的年出貨量下降至12億部左右，但仍然是一個(gè)巨大的市場。更重要的是，中國在移動(dòng)智能終端，特別是移動(dòng)智能手機(jī)領(lǐng)域，已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，對全球移動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)做出了巨大貢獻(xiàn)。2023年，中國智能手機(jī)市場規(guī)模約為2.7億部，是全球最重要的智能手機(jī)市場之一。同時(shí)，全球每年約2/3的智能手機(jī)在中國制造，其中還包括外國品牌在中國制造的智能手機(jī)。
“由此可見，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)對中國的發(fā)展，特別是對半導(dǎo)體企業(yè)來說都非常重要。不論是從事終端SoC設(shè)計(jì)，還是其他半導(dǎo)體元器件制造，我們的共同目標(biāo)都是服務(wù)好產(chǎn)業(yè)鏈的終端OEM廠商，助力中國電子消費(fèi)品在全球市場持續(xù)發(fā)展。”孟樸說。
孟樸指出，在過去的幾年里，5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)取得了顯著的發(fā)展，特別是在中國。自2019年以來，5G商用進(jìn)入全球和中國市場已有五年，如今正處于5G發(fā)展的第二階段，即5G Advanced。本月早些時(shí)候，移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)慶祝了中國5G牌照發(fā)放五周年，工信部、主要移動(dòng)運(yùn)營商以及各地方政府在全國多個(gè)城市啟動(dòng)了“5G Advanced（5G A）”的新網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和技術(shù)部署。這一階段將為許多工業(yè)應(yīng)用帶來更低的時(shí)延和更多的物聯(lián)網(wǎng)終端支持，從而推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。
終端AI具備個(gè)性化、隱私等優(yōu)勢
談到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海進(jìn)博會(huì)上，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”——基于多年對技術(shù)的研發(fā)和跟進(jìn)，高通認(rèn)識到AI與5G在許多方面將越來越緊密地融合。
“特別值得一提的是，隨著大模型的出現(xiàn)和云端AI應(yīng)用的普及，AI在過去一兩年里取得了顯著進(jìn)展。然而，對于高通公司而言，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，最終的產(chǎn)品落地至關(guān)重要。無論是云端的大模型還是各種AI應(yīng)用，最終都需要在終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。因此，我們一直致力于推動(dòng)混合AI的發(fā)展。”孟樸說。
孟樸指出，終端側(cè)的AI不僅有助于云端AI的落地，更重要的是，能夠彌補(bǔ)云端AI的不足——由于云端AI通常基于通用大模型，它可以處理一些非實(shí)時(shí)且與個(gè)人特性關(guān)聯(lián)不大的任務(wù)。然而，每個(gè)人的日常應(yīng)用和出行都涉及到大量的個(gè)人數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通常存儲(chǔ)在移動(dòng)終端上，人們可能不愿意將其上傳到云端進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和共享。
此外，從移動(dòng)終端的角度來看，隨著內(nèi)置傳感器的發(fā)展，它們可以感知位置、活動(dòng)和需求，從而提供更加個(gè)性化的服務(wù)。因此，為了提供及時(shí)的個(gè)性化應(yīng)用并保護(hù)個(gè)人隱私，包括生成式AI在內(nèi)的AI技術(shù)在終端側(cè)的實(shí)現(xiàn)變得至關(guān)重要，這也是高通在推動(dòng)AI發(fā)展過程中所關(guān)注的問題。
生成式AI為半導(dǎo)體業(yè)帶來巨大機(jī)遇
孟樸強(qiáng)調(diào)，生成式AI的演進(jìn)對半導(dǎo)體行業(yè)帶來深刻的影響，無論是在云端數(shù)據(jù)中心還是在終端設(shè)備，無論是對CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等硬件的需求，還是對帶寬和各種應(yīng)用的需求，這對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界而言是一個(gè)巨大的機(jī)遇。
以高通公司為例，孟樸介紹了在去年夏威夷峰會(huì)上發(fā)布的兩款重要產(chǎn)品。一是全球首款為生成式AI在終端的應(yīng)用而推出的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，目前已實(shí)現(xiàn)支持多達(dá)100億參數(shù)的生成式AI在手機(jī)上的應(yīng)用。二是發(fā)布的全新的面向PC端的驍龍X Elite,支持高達(dá)130億參數(shù)的生成式AI的應(yīng)用。
半年多的時(shí)間過去，我們已經(jīng)看到搭載第三代驍龍8芯片的旗艦手機(jī)在全球范圍內(nèi)推出數(shù)十款。未來，還會(huì)有更多具備生成式AI功能的智能手機(jī)出現(xiàn)在市場上。
孟樸進(jìn)一步介紹，2024年5月，高通公司和微軟一起發(fā)布了人工智能電腦（AI PC）概念，AI PC將搭載全新的Windows 11操作系統(tǒng)，這體現(xiàn)了AI時(shí)代帶來的技術(shù)上的新要求與變革。根據(jù)Windows對于AI PC的定義，它需要至少具備40TOPS的AI處理能力，以便運(yùn)行內(nèi)置于PC的各種大模型。高通公司去年發(fā)布的X Elite和X Plus等芯片，則具備高達(dá)45個(gè)TOPS的AI處理能力，性能處于全球領(lǐng)先水準(zhǔn)。截至目前，已有包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁、華碩、三星以及微軟等全球主要PC廠商發(fā)布的20余款A(yù)I PC產(chǎn)品采用了高通驍龍X系列芯片。