自從聯(lián)發(fā)科的天璣9300亮相,就給一向占據(jù)Android市場主導地位的高通帶來不小挑戰(zhàn)。可以說,這標志著高通在手機芯片市場的壟斷地位正在岌岌可危。
首先從銷量來看,高通的旗艦芯片驍龍8 Gen3和中端芯片驍龍7+ Gen3的銷量都沒有達到預期目標。下半年,市場上可能會有多款手機或平板搭載這兩款芯片,用于清理庫存。這說明消費者對這些芯片的需求并不旺盛。
其次,華為的新旗艦Mate 70系列選擇了聯(lián)發(fā)科的天璣9300,而不是高通的驍龍8 Gen3。業(yè)內(nèi)人士分析,這主要是因為天璣9300的性能已經(jīng)足以媲美高通的旗艦,而且價格更加親民。與此同時,天璣9300還具備更出色的功耗表現(xiàn)和5G支持。可以說,天璣9300在性能、功耗和成本方面都具有優(yōu)勢,這讓高通的驍龍8 Gen3很難再獨占鰲頭。
再者,行業(yè)內(nèi)普遍擔憂,高通的驍龍8 Gen4會缺乏"首發(fā)保護期"。這意味著高通將無法像以往那樣,確保自家的旗艦芯片在新機型上的獨家地位。聯(lián)發(fā)科的強勢崛起,已經(jīng)讓高通失去了這種"保護傘"。
總的來說,天璣9300的表現(xiàn)已經(jīng)迫使高通走出了自己的舒適區(qū)。高通的價格定位過高,也讓消費者轉(zhuǎn)向了更具性價比的聯(lián)發(fā)科方案。這無疑給高通帶來了巨大壓力,迫使其不得不調(diào)整自身的發(fā)展策略。
反觀之前的Android手機市場,無論是硬件還是軟件,都很難與蘋果的iPhone相提并論。但如今,隨著鴻蒙系統(tǒng)的崛起,Android陣營終于找到了可以與蘋果iOS抗衡的操作系統(tǒng)。鴻蒙結(jié)合了Android的開放性和iOS的流暢性,也許會成為未來Android手機最大的競爭對手。
總結(jié)來說,聯(lián)發(fā)科天璣9300的強勢表現(xiàn),正在動搖高通在Android手機芯片市場的統(tǒng)治地位。這無疑給一向把持市場主導權(quán)的高通帶來了前所未有的壓力。未來,我們不妨拭目以待,看看高通是否能夠在這場激烈的市場競爭中化解危機,重現(xiàn)往日輝煌。