近日，CNMO注意到，高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)的首個(gè)Geekbench 6工程機(jī)跑分已經(jīng)流出了，單核2884分，多核8840分。考慮到這是工程機(jī)，所以跑分成績(jī)可能偏低。
作為參考，CNMO在這里列出目前幾款競(jìng)品的跑分成績(jī)：聯(lián)發(fā)科天璣9300＋的Geekbench 6跑分為單核2360分、多核7950分；蘋果A17 Pro的Geekbench 6跑分為單核2980分、多核7850分；高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)的Geekbench 6跑分為單核2350分、多核7400分；三星Exynos 2400的Geekbench 6跑分為單核2260分、多核7150分；蘋果M4芯片的Geekbench 6跑分為單核3900分、多核14800分。不同機(jī)型的性能釋放有所不同，這里的數(shù)據(jù)只作參考。
信息顯示，高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)將采用高通自研Nuvia CPU架構(gòu)，全大核設(shè)計(jì)，包括2*4.09GHz+6*2.78GHz，采用Adreno 830 GPU，使用臺(tái)積電3nm工藝打造，性能和能效有望得到大幅度提升。
據(jù)高通官方消息，高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)將于今年10月21日在夏威夷正式發(fā)布。隨后，10月底，小米15系列大概率將全球首發(fā)高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)