7月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實(shí)測(cè)性能超過了競(jìng)品天璣9400，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
對(duì)比驍龍8 Gen3，驍龍8 Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購(gòu)的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。
據(jù)跑分軟件Geekbench 6的測(cè)試結(jié)果顯示，驍龍8 Gen4的多核成績(jī)突破了1萬分，性能領(lǐng)先行業(yè)。
工藝方面，驍龍8 Gen4將基于臺(tái)積電3nm工藝打造，并且 驍龍8 Gen4采用的是臺(tái)積電N3E而非N3B工藝，對(duì)比來看，前者在成本更低的情況下，工藝性能和良率都更高，這也是高通第一款3nm手機(jī)芯片。
按照慣例，小米15系列、iQOO 13、Redmi K80系列、一加13、真我GT7 Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8 Gen4。
