上次和大家伙說過，今年年初那會兒，雷總表示要把更多精力放在造車上。
索性大手一揮，把小米手機業務，交給了盧偉冰來處理。
后面出的新機嘛，倒是沒啥問題。
只是小米手機發布會缺了雷總，總感覺少了點靈魂。
不過今天一大早。
雷總就官宣年度演講，定檔 7 月 19 日晚上 7 點。
同時紅米 K70 至尊版，MIX Fold 4，MIX Flip，小米手環 9…等一系列新機，也會由雷總主講發布。
也就是說，時隔半年。
雷總終于終于，重回手機發布會。
誰的青春回來了？
那不多嗶嗶，機哥趕緊手搓一篇文章，幫大伙盤一盤這次的新機到底咋樣。
先從你們最期待的開始。
紅米 K70 至尊版
老規矩，先來看外觀。
冰璃、墨羽和晴雪三款配色，純直屏 + 直角邊框設計。
背面和 K70 系列大差不差，同樣的高透玻璃相機模組。
但鏡頭部分，變成了價值 800 萬的四個小米 LOGO。
好不好看先不說，總之設計的延續性和辨識度，是徹底拉滿了。
不過這一分二，二分四的小米 LOGO……
怎么有點有絲分裂的既視感。
哦對了。
這次也和 K70 系列一樣，換上了金屬邊框。
質感 +1 分。
翻到正面。
這次屏幕的邊框控制，確實還蠻驚艷的，直接整了個「超窄視覺四等邊」。
上左右邊框 1.7mm 寬，對比自家旗艦，1.61mm 小米 14。
也就寬了那么一丟丟。
