7月15日，華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長現(xiàn)身與輝同行直播間華為全景產(chǎn)品專場。
期間，余承東談到了華為文化，談到了轉(zhuǎn)讓“問界”商標(biāo)的話題，并提及華為聯(lián)合江淮打造的鴻蒙智行第四界命名為“尊界”。
在直播的結(jié)尾，余承東感謝了消費者的信任與支持，表示：“我想大家買了華為一個手機可能覺得很普通，但我想說的是，華為產(chǎn)品有一個不一樣的是，我們拉動了中國電子工業(yè)的崛起”。“一般拆開華為手機都是國產(chǎn)化的芯片，中國制造的，而不是西方芯片的集成者，所以在這一點上，大家用我們的產(chǎn)品可能也是為我們中國電子工業(yè)的崛起做一份貢獻(xiàn)。”
余承東表示，華為面臨的挑戰(zhàn)很大，可能半導(dǎo)體工藝沒有別人那么先進，但是華為手機通過綜合的方案，以軟件優(yōu)化彌補硬件的不足，提升了整機的性能與體驗，“像我們的鴻蒙操作系統(tǒng)、鴻蒙生態(tài)今年將會走向商用”，8月開始試用，9月全面上線。他表示，華為帶領(lǐng)中國的很多企業(yè)實現(xiàn)了很多領(lǐng)域的自主可控，以解決國內(nèi)被卡脖子的問題。
最近市場傳出消息稱，華為手機芯片信息已解禁，允許線下銷售介紹具體型號。目前工作人員明確提到，Mate60、Mate X5 采用麒麟 9000S 系列處理器，Pura70 系列采用麒麟 9010 處理器。
此前線上技術(shù)維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了拆解。iFixit 首席拆卸技術(shù)人員Shahram Mokhtari稱：“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，中國本土產(chǎn)零件的使用率很高，肯定高于 Mate 60。”
近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。
目前來看，華為正在努力通過實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控，推動國內(nèi)電子工業(yè)的發(fā)展。